電子部品
大きな部品から実装基板の拡大検査まで。
撮影有効エリアは最大450 x 350mm。大型製品の部品検査を1回の撮影でカバーします。 また、有効エリアを最大限に利用したマイクロフォーカス型X線 発生装置による 超拡大撮影も可能。精密機器の微細部品の細かな検査にも対応します。
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プリント基板（等倍撮影）
BGAハンダボール（マイクロフォーカスによる拡大撮影）
樹脂部品
超高分解能エンジンが、取得した情報を4,096階調（12Bit）の滑らかな画像で表現。
肉厚差のある成型品特有の不良欠陥や、複雑な内部構造の確認の際も、 広いダイナミックレンジにより1回の撮影で高精細に画像化します。
取り直し不要でコストダウンにも貢献します。
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軽金属
高感度センサーと独自の画像処理技術で、シビアな品質検査にも耐えうる精度を実現。
12bit=4,096階調と広いダイナミックレンジにより、画像の視認性が向上し、今までは見えなかった部品の欠陥も見やすく、より高いレベルでの検査を可能にします。>>軽金属へ
食品・飲料
最大192個もの高感度モノクロCCDと高い集光率で実現した高画質4,836万画素。 CCDを高密度配列するという独自の技術により、実に60μm以下の高精細な画素ピッチを実現。
従来装置では撮影できなかった微細な異物の混入も見のがしません。 >>食品・飲料へ
生態
＜工事中＞
コンクリート
ポータブルX線装置（発生源）と利用すれば、木造壁からコンクリート壁まで。
建造物内部の透過画像も撮影可能。デジタルなので現像不要で、
内部鉄筋や電線の状態など、撮ったその場で直ぐに画像確認できます。
現場作業においては携帯性・機動性を発揮します。>>コンクリートへ
その他
その他、様々な物の「非破壊検査」に。
ぬいぐるみ、模型、玩具、電化製品など今までに無い検査が可能です。 画像はリアルタイムに表示。非破壊検査で確実な品質管理にご使用頂けます。>>その他へ
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